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Pasta Térmica de silicone especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor.

Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem e pode operar em temperaturas de até 300C.

 Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone.

 

Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota.

É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem.

 Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade.

Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250C.

Por um curto período suporta temperatura de 300C.

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